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氮化硅基板的技术参数

来源:本站 点击数:423次 更新时间:2019/10/19 13:21:30

  

   氮化硅基板具有出色的机械性能(同时具备高抗弯强度和高断裂韧性)和高导热率使之成为现在一些特殊工况环境下电力电子模块用导热基板的必选材料。这些特殊工况包括混合动力汽车/纯电动汽车,高铁和风电在内的要求长寿命,高可靠的环境。

   产品忧点:
      氮化硅陶瓷本身具有润滑性、耐磨损、耐高温、能抵抗冷热冲击、结构性能稳定、断裂韧性好等特点、抗腐蚀性強适用于各种恶劣环境。  
   产品用途:
      广泛用在航天、军工、核能、机械、冶金、模具、石化、自动化设备、大型机械轴套高強度配件、汽车及科研新领域等行业。

   氮化硅产品系数:
 
     参数:气压烧结氮化硅
     密度:>3.2g/cm3
     Si3N4 含量:>92%
     抗折强度:>600Mpa
     抗压强度:>1500Mpa
     导热系数(W/mk):16-22
     气孔率:0
     热膨胀系数(RT-1000℃):3.2
     最高工作温度(空气 中):1400℃
     硬度(HRC):>9O-95
 


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